封裝基板是半導體芯片封裝的載體，是封裝材料中的重要組成部分。具體而言，封裝基板（PackageSubstrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩(wěn)定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發(fā)揮，它屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的46~50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；例如2019年中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的48%，則封裝基板市場規(guī)模將達到186.4億元。中商產業(yè)研究院預計2022年中國封裝基板市場規(guī)模達206億元。

集成電路國產替代加速，封裝基板產品大有可為

目前，中國PCB產品以中低端PCB為主，IC載板、高階HDI等高端產品的國產替代進程受關注，而在封裝基板、高階HDI等高端PCB領域份額較低，產品結構有待優(yōu)化。隨著以深南、興森為代表的PCB企業(yè)相繼擴充IC載板等高端PCB產能，內資企業(yè)在高端PCB領域的話語權有望提升。

封裝基板技術壁壘較高，產品升級快

封裝基板是在HDI板的基礎上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術快速發(fā)展而向高端技術的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2~3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。